用3G手机玩互动游戏、视频共享，以及音乐和图片下载类的应用，3G体验将更丰富多彩——日前，由联芯科技携手全球无线通讯及消费性电子SoC领导厂商联发科技成功研制的世界上首个支持上行数据传送2.2Mbps，下行数据达到4.2Mbps的TD-HSPA+解决方案以及全系列新品，已经形成批量生产解决方案，样片已经送交我司进行测试。 
    TD-SCDMA终端核心技术拥有者及产业领导者联芯科技与联发科技的这次强强联手，共同发布的世界首款TD-HSPA+芯片Laguna65P（MT6908），是继联芯科技和联发科技在2008年推出世界首款支持下行数据传送2.8Mbps的TD-HSDPA产品进入商用，2009年又发布世界上第一个支持上行数据传送2.2Mbps的TD-HSPA方案之后，再次合作把TD-SCDMA核心技术推向更具全球竞争力的创新之举。 
    在发布Laguna65P芯片研制成功的同时，联芯科技和联发科技同时发布最新一代的65nm全套TD-SCDMA系列产品，这个产品族包括三个核心方案：除了支持TD-HSPA+的Laguna65P，还有支持TD-HSPA的Laguna65，和支持TD-HSDPA的Laguna65D。使用65nm半导体工艺使产品在价格、尺寸和功耗上都更加优化。延续第一代产品的策略，由这三个方案组成的65nm系列产品将完全支持软硬件兼容，给客户的产品设计将带来极大的方便和灵活性，同时缩短研发所需的时间，这为客户在手机市场中的竞争力带来了明显的优势。  
    联芯科技和联发科技在以往的五年中紧密合作，在引領业界不断朝TD-SCDMA的最新技术进发的同时，市场业绩也引人注目。2008年、2009年多次中移动TD终端竞标和深度定制手机中，基于联芯科技和联发科技方案的TD手机占据全面领先地位。这次推出的世界首款TD-HSPA+方案和最新一代65nmTD-SCDMA系列产品必将进一步巩固双方在TD-SCDMA技术演进和市场开发中的领先地位。同时带给消费者更好的使用体验，驱动TD商业进程。